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赫尔纳供应瑞士koller模块
赫尔纳供应瑞士koller模块
赫尔纳供应，德国总部直接采购，近30年进口工业品经验,原装产品,支持选型，为您提供一对一的解决方案：货期稳定，报价，价格优，在中国设有8大办事处提供相关售后服务
一、公司简介
瑞士Koller（科勒）是专注于工业自动化模块、精密传动组件研发与生产的瑞士制造商，总部位于瑞士工业核心区域，依托瑞士精密制造工艺与成熟的研发体系，深耕工业自动化、半导体设备配套领域多年。公司专注于为半导体、精密制造等行业提供可靠的传动与控制模块，拥有专业的研发与生产团队，注重产品的精准度与耐用性，生产的各类模块产品遵循瑞士工业生产标准，适配不同严苛工况的使用需求，是全球半导体设备、精密自动化设备厂商的重要配套供应商，产品远销全球多个国家和地区。
二、主要产品
瑞士Koller的核心产品围绕工业自动化传动与控制领域展开，主要包括：翻转模块、旋转传动模块、晶圆处理配套模块、行程限位模块、缓冲控制模块、SCARA机器人配套模块、激光扫描集成模块、末端执行器安装适配器、电动旋转组件、精密传动齿轮组，覆盖半导体生产、精密制造等领域的核心传动与控制需求。
三、主要型号
瑞士Koller旗下模块型号丰富，涵盖多个系列，主要型号包括：FM04、FM01、FM02、FM03、FM05、#961310.00、#961310.04、151383.xx、151384.xx、FM10，不同型号对应不同的传动参数与适配场景，可满足半导体晶圆处理、精密设备旋转控制等多样化需求，其中是公司专为晶圆处理设计的主力型号。
四、产品介绍
是一款轻便的电动驱动旋转模块，专为半导体晶圆生产设计，适配晶圆抓取器，可实现180°旋转运动，配备内置微控制器，适用于多种接口应用，借助随附的安装适配器（WG-A），可轻松安装各种晶圆抓取器和末端执行器，标准化接口支持与机器人进行信号通信，安装孔可确保与SCARA机器人的便捷集成，非常适合处理直径为150至300毫米的晶圆，可选在背面集成三角测量激光扫描仪，用于晶圆堆叠识别，接口及信号传输已预先做好准备。分为快速齿轮和慢速齿轮两个版本，可根据晶圆处理速度需求灵活选择，适配不同的生产工况。
### 核心技术参数
- 工作电压：24 VDC ±10 %
- 最大电流消耗：250 mA
- 外壳材质：POM黑色
- 使用寿命：> 200万次循环动作
- 旋转角度：180°
- 版本及参数：#961 310.00（快速齿轮，扭矩150 mN，翻转时间1.8秒，电机151 383.xx）；#961 310.04（慢速齿轮，扭矩300 mN，翻转时间3.6秒，电机151 384.xx）
- 适配晶圆直径：150至300毫米
- 配套组件：随附安装适配器（WG-A），可选三角测量激光扫描仪
- 核心配置：内置微控制器、可精确调节的行程限位装置、终端位置软硬缓冲功能
### 工作原理
以电动驱动为核心，依托内置微控制器实现精准控制，接通24VDC工作电压后，电机驱动齿轮组运转，带动晶圆抓取器及末端执行器实现180°旋转运动。模块配备的可精确调节行程限位装置，能够精准控制旋转角度，避免过度旋转造成设备或晶圆损坏；终端位置的软硬缓冲功能，可在旋转到位时实现温和制动，确保定位精准且对晶圆、设备无冲击。通过标准化接口与SCARA机器人实现信号通信，借助安装适配器快速安装晶圆抓取器，可选装的三角测量激光扫描仪可识别晶圆堆叠情况，预先调试好的接口及信号传输系统，确保模块与各类配套设备协同运行，实现晶圆的平稳、高效翻转处理。
五、优势特点
1. 定位精准温和：配备可精确调节的行程限位装置，搭配终端位置的软硬缓冲功能，旋转定位精准，制动温和，可有效保护晶圆及设备，减少损坏风险。
2. 安装适配便捷：随附安装适配器（WG-A），可轻松安装各种晶圆抓取器和末端执行器，标准化接口支持与机器人信号通信，安装孔设计确保与SCARA机器人便捷集成，无需复杂调试。
3. 规格选择灵活：分为快速齿轮和慢速齿轮两个版本，扭矩、翻转时间不同，可根据晶圆处理速度、负载需求灵活选择，适配不同生产工况。
4. 耐用性强：外壳采用POM黑色材质，结构坚固，使用寿命可达200万次以上循环动作，能够适应半导体生产车间的长期连续运行需求。
5. 功能拓展性好：可选在背面集成三角测量激光扫描仪，用于晶圆堆叠识别，且接口及信号传输已预先做好准备，可根据实际需求拓展功能，适配多样化晶圆处理场景。
六、应用领域
凭借精准的旋转控制、便捷的安装适配性，广泛应用于半导体及相关精密制造领域：
1. 半导体晶圆生产领域：用于晶圆抓取后的180°翻转处理，适配150至300毫米晶圆，是晶圆加工、检测环节的重要配套模块。
2. 精密电子制造领域：适配SCARA机器人，用于小型精密电子元件的翻转、定位，保障生产过程的精准性与高效性。
3. 晶圆检测领域：配合晶圆检测设备，实现晶圆翻转，便于检测晶圆不同面的质量情况，提升检测效率与准确性。
4. 半导体封装领域：用于封装环节中晶圆的翻转与定位，确保封装工艺的稳定性，适配不同规格的封装设备。
5. 精密自动化设备领域：作为旋转传动核心组件，应用于各类需要精准180°旋转的精密设备，适配多种接口与安装场景。
凭借精准的控制性能、灵活的适配性和较强的耐用性，成为半导体晶圆生产及精密制造领域的优选旋转模块。赫尔纳依托稳定的供货渠道，可提供该型号的报价与选型支持，结合国内完善的售后服务网络，为用户提供的采购与使用保障。
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