赫尔纳贸易（大连）有限公司

## 一、主要应用场景

1. **通信设备**

5G 微基站、网络网关、射频模块、交换机机箱缝隙、I/O 连接器周边、PCB 屏蔽腔体。

2. **工业自动化**

PLC 控制柜、伺服驱动器、工业计算机、测试测量仪器、信号发生设备壳体拼接位置。

3. **医疗电子**

监护设备、超声仪器、射频诊疗器械、便携式医用检测装置外壳屏蔽结构。

4. **车载电子**

车载控制器、车载通信模块、电池管理系统壳体接地缝隙。

5. **航天与测控设备**

小型屏蔽箱体、线路板接地点位、仪器面板装配间隙。

6. **通用精密电子**

电路板与金属外壳之间柔性导电连接、屏蔽罩缓冲接地、各类金属机箱密封衬垫。

## 二、能够解决的实际问题

1. **电磁干扰（EMI/RFI）管控**

填充机箱盖板、壳体拼接、连接器开孔处的装配缝隙，减少电磁波向外泄漏；同时阻挡外部电磁信号进入设备内部，降低信号紊乱、数据误码、仪器测量失真现象，帮助设备满足电磁兼容规范。

2. **柔性接地导通**

材料具备 X/Y/Z 三轴导电特性，依靠自身弹性形成持续导电通路，建立 PCB、屏蔽罩与金属壳体之间可靠接地通道，释放电路杂散电荷。

3. **适配装配公差**

依靠聚氨酯基材弹性，补偿壳体加工、组装带来的尺寸偏差，在一定压缩区间内维持稳定导电接触，避免刚性屏蔽件因加工间隙出现接触不良。

4. **缓冲减震**

在振动工况下缓冲屏蔽罩、线路板与机壳之间的硬接触，降低振动带来的接触中断、部件磨损风险。

5. **静电泄放**

持续导出局部积累静电，减少静电对芯片、敏感元器件造成损伤。

## 三、工况适配说明

材料可模切加工为长条、垫圈、异形垫片，可选导电背胶，适合狭小装配空间；适用于低往复开合工况，多用于静态缝隙屏蔽，不适合长期反复剪切运动位置。